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一天:两大半导体IP公司被收购!乾瞻科技、Aragio Solution!|ip|nm|台积电|asic|solution

发布日期:2025-01-04 15:32    点击次数:130

推荐关注:车榜、芯榜1月15日,半导体IP行业发生两起并购案,乾瞻科技被神盾股份以新台币新台币47亿元(约合人民币10.75亿元)收购,美国Aragio Solution公司被智原以2000万美元(约合人民币1.44亿元)收购。神盾宣布10.75亿元收购乾瞻科技,扩大先进制程IP/ASIC平台1月15日,芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会,通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。神盾表示,本次通过现金及发行股份收购的对价为每1股乾瞻科技普通股换发现金新台币179.48元以及本公司新发行普通股0.959341032股,最终换股比例将依双方股分转换契约进行调整,若以最近日之收盘价推算,本收购案总价金额约新台币47亿元(约合人民币10.75亿元)(现金对价约26亿以及股票对价新台币21亿元)。经相关主管机关核准及换股作业完成后,暂定2024年7月1日为股分转换基准日,股分转换完成后,乾瞻科技将成为本公司百分之百持股之子公司。资料显示,乾瞻科技是一家专注于先进制程从3nm、5nm、7nm等设计、开发、销售高速接口(High Speed Interface)、标准元件库(Foundation IP)及特殊I/O的半导体IP(Silicon IP)设计公司,致力于为客户提供最先进、具创新性和高性能差异化的IP解决方案,协助客户开发先进制程芯片,主要产品包含UCIe(D2D,Chiplet 2 Chiplet)、DDR及LPDDR Combo PHY、ONFI 5.1 PHY,使用于车用Sensor及传送IP及高速、低功耗、小面积且可定制化的Standard Cell Library、特殊I/O等foundation IP,其中多个IP支持CoWoS/INFO等2.5D/3D先进封装。客户包含欧美系AI / HPC大厂客户、储存系统厂、车用及知名晶圆代工厂。神盾表示,收购完成后,藉由乾瞻科技的先进制程IP,结合神盾联盟内的ASIC Design Service,以及后段APR具先进制程从3nm、5nm到成熟制程皆有丰富经验的团队,并可支持CoWoS 2.5D/3D,有助于神盾联盟打造先进制程端到端(End to End)的IP /ASIC平台,以研发水平化、销售垂直化的IC设计及完整化IP /ASIC平台,提供客户更完整的整合方案,符合本公司水平化、销售垂直化的IC产业设计新策略与长期发展规划,发挥集团综效,提升本公司竞争力,对本公司股东权益有所助益。智原宣布斥资2000万美元,收购台积电IP供应商芯片设计服务厂商智原于15日发布公告,宣布以2000万美元(约合人民币1.44亿元)收购台积电IP供应商——美国Aragio Solution公司,取得该公司100%普通股股权。智原表示,董事会决议通过子公司胜邦投资公司收购Aragio Solution,这次收购以自有资金进行,是为了配合集团营运策略,以达战略性投资及布局,并应对长期营运需求、增加核心竞争力并拓展产业规模。具体支付时间依合约约定,并授权董事长全权处理。根据官网资料显示,Aragio Solutions主要业务为高速传输界面I/O与ESD IP解决方案,客户包括台积电等各大晶圆厂,制程涵盖65nm至5nm。智原科技是全球第四大设计服务企业,在28nm/40nm/55nm/90nm 等工艺制程收入较高,目前智原科技已基于三星电子14nm 先进工艺为客户提供设计服务。 中国半导体封测大会www.fengce.com.cn中国封装年会www.fengce.com.cn 2024中国半导体封装测试技术与市场年会www.fengce.com.cn 推荐关注:车榜、芯榜

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